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iPhone6要来?苹果供应商已获A8处理器订单

2014-01-28 16:55 [苹果之家] 来源于:未知
导读:据国外媒体的报道,日前有消息称半导体封装服务商安靠科技和星科金朋已经拿到苹果的订单,将同时负责下一代iOS设备中所使用的A8处理器的封装,上述两家公司分别负责40%的订单,另外20%则由日月光半导体负责生产

据国外媒体的报道,日前有消息称半导体封装服务商安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)已经拿到苹果的订单,将同时负责下一代iOS设备中所使用的A8处理器的封装,上述两家公司分别负责40%的订单,另外20%则由日月光半导体(ASE)负责生产。据悉苹果的A8处理器可能会将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。

同时,台积电(TSMC)目前正计划提高产量,将会在今年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片。虽然关于台积电有望成为苹果芯片供应商的传言已经传了多年,但两家迄今为止还为达成真正的合作关系,目前苹果的移动处理器均由竞争对手三星为其生产。

而日前的传言称台积电有望从三星手中抢到部分A8芯片的订单,与苹果真正达成合作。

目前搭载苹果最新的A7处理器的设备有iPhone5s、iPad Air和iPad mini with Retina,这也是苹果首次在新款iPhone和iPad产品线上同时采用同一款处理器。

(编辑:admin)

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